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CBGA(陶瓷焊球阵列)
封装CBGA(Ceramic Ball Grid Array)在BGA 封装系列中的历史***。它的基板是多层陶瓷,金属盖板用密封焊料焊接在基板上,用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。
电解电容损坏的特点电解电容在电器设备中的用量很大,故障率很高。电解电容损坏有以下几种表现:
一是失去容量或容量变小;
二是轻微或严重漏电;
三是失去容量或容量变小兼有漏电。
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元件:工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件,不需要能源的器件。电子元器件图册它包括:电阻、电容、电感器。(又可称为被动元件PassiveComponents)
(1)电路类器件:二极管,电阻器等等
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