本产品是片式电子元器件的多尺寸调整的包装设备。适用于中小批量的片式元器件包装,其原理是人工将SMD装入载带包装。本编带机所适用的载带范围很广,可以对型腔深度≦25mm宽度在8mm--56mm等规格的载带进行热压/冷压封合。
设备型号:KRDA-WTC3 设备类型:散装料转编带设备 工作方式:(半)自动 编带宽度:12-56MM载带(可调) 编带方式:自粘\热封均可(两用) 附加功能1:CCD视觉检验产品上表面特征及漏装 附加功能2:产品极性检测 附加功能3:条码扫描及数据上传 UPH:3-9KPCS/H(受产品外观及放料速度影响) 气压:≥0.5MP 电源:220V 外观尺寸:长1900MM*宽550MM*高650MM
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