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苏州伟全鑫电子有限公司
主营：载带,SMT贴片包装载带包装
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| 先生： |
在做载带负责的人中有注重速度，也有注重外观的那他们的利弊是啥样呢；外观很漂亮：在一般情况下满足此要求须要在时间表上下功夫，也就是压械轻压，境加加热时长，如此成型出来的带子外观都很漂亮国缺点就是生产时长过久，增加机器运行时间，加热时间；放气一般是在冷封装的时候用的,这时候要求两个刀头往下压,但压力比热封的压力小。若是用螺杆空压机的厂家，还会浪费其空转是的电费，再算人工，厂房，赶货时间等等这都无疑是增加高额成本之举办 有用自来水作循环水的那更是浪费。 在日常生产中可根据各自情况下去要求提高，主要是能认识到它们的利害关系聚会中，不明就里的认为将无法对无须增加的成本进行改善。
公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
器件载带不良 影响SMT设备贴装率
在整个贴装流程里。设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：
A、齿孔间距误差较大。
B、器件形状欠佳。
C、载带方孔形状不规则或太大，从而导致器件被挂住或横向翻转。
D、纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。
E、器件底部有油污。
为什么要用SMT
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。载带自动焊的应用流程移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。
SMT 基本工艺构成要素
印刷（或点胶）--> 贴装 -->（固化）-->回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
有的不是热封装,是用冷封.所胃冷封,就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性.封装前,载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的,一个是用来做料控的.料控是要检测载带里面有没有漏放元件.如果检测到有漏放,那么编带机的马达立刻停下不转,同时刀头也要生到上面的位置.计数SENSOR一般是用光纤,也用而且要求反应速度要快,这样才不会漏计数.计数SENSOR可以数载带的边孔,也可以数成型凹槽.数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数.
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第7年
