应用范围
碳化硅主要有四大应用领域,即:功能陶瓷、耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供应,不能算高新技术产品,碳化硅微粉现货,而技术含量高 的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。
⑴作为磨料,可用来做磨具,如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。
⑵作为冶金脱氧剂和耐高温材料。
⑶高纯度的单晶,可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。
主要用途:用于3—12英寸单晶硅、多晶硅、钾、石英晶体等线切割。太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。
用于半导体、避雷针、电路元件、高温应用、紫外光侦检器、结构材料、天文、碟刹、离合器、柴油微粒滤清器、细丝高温计、陶瓷薄膜、裁切工具、加热元件、、珠宝、钢、护具、触媒担体等领域。
生产工艺
粗 、中、细SiC的配方应为5:1:4。制造碳化硅原料一般选用黑色SiC,其化学成分如下:SiC 98.0%,游离C 0.5%,Fe 0.2%,游离SiO2 0.6%。由于结合方式不同,工艺过程有差异。不同结合方式的简要工艺是:
(1)氮化硅结合碳化硅:用粗、中、细碳化硅颗粒和细硅粉成型的坯体,在纯N2气体中,在1370℃产生一种以%26α-SiC为骨架和以%26α和%26β-Si3N4。为基质的氮化硅结合碳化硅。在基质中尚有少量残留硅和SiO2N2在制品中,这些组分的相对含量随制造工厂不同而异。
(2)结合碳化硅:将SiC、硅粉、炭粉按一定配比,碳化硅微粉多少钱,混合、成型,在1400℃还原气氛中烧成。在大多数情况下采用埋炭烧成。在烧成过程中,碳化硅微粉报价,产生一种以%26α-SiC为骨架,以细晶粒%26β-SiC为基质的%26β-Si3N4结合SiC砖。%26β-SiC是在烧成过程中,细硅粉与细碳粉反应生成的,这种产品也含有少量残留硅和碳。
(3)氧氮化硅结合碳化硅:这种砖配料时,细硅粉配比要少于碳化硅。
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