- 价格说明 : 345
- 物流说明 : 货运
- 交货说明 : 不限
- 包装说明 : 0.5公斤/瓶
- 供货总量 : 5000
合金成份:Sn42Bi58、熔点℃:138、颗粒体积(μm):25-45、粘度(25℃时pa.s):200±10。低温锡膏简介:鼎创低温焊锡膏通过SGS认证。现阶段低熔点的锡膏(熔点138度)。适用SMT低温贴片焊接,有效保护电子元器件不被高温损伤。***免费物流“如不满意,原价退货”的服务承诺。无铅低温锡膏特点:低温焊锡膏熔点较低,焊接温度较低。焊点光亮,无锡珠,易上锡、性能稳定。低温锡膏含铋金属,合金存在易脆性。无铅低温锡膏技术参数:(无铅低温焊锡膏Sn42Bi58 编号:HC55-4258)
无铅低温焊锡膏项目
无铅低温焊锡膏检测结果
无铅低温焊锡膏项目
无铅低温锡膏检测结果
低温焊锡膏合金
Sn42Bi58
低温焊锡膏熔点(℃)
138
低温焊锡膏外观
圆滑不分层,淡灰色
助焊剂含量(wt%)
10.5±0.5
卤素含量(wt%)
<0.01
粘度(25℃时pa.s)
200±10
颗粒体积(μm)
25-45
水卒取阻抗(Ω·cm)
1×10
温馨提示:以上是关于无铅低温焊锡膏的详细介绍,产品由成都市鼎创精工科技有限公司为您提供,如果您对成都市鼎创精工科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ,您也可以查看更多与电子工业用助剂相关的产品!
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