价格: | 300.0000 / 桶 |
外观:无色透明液体,包装规格:25升/桶,规格型号:HC-801,我公司生产的环保免清洗助焊能力,无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优良、涂布均匀,表面绝缘电阻高,适用于喷雾发泡作业,焊后PCB表面干燥快,不粘手,残留物资少,符合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接,同时也可以用于SMT 贴装元件的波峰焊接,***各地免费物流,免费试样“如不满意,原价退货”
有铅助焊剂特点:不含卤素。不具任何腐蚀性的残留物。有极高的表面绝缘阻抗值。焊接表面无残留,无吸湿性。低烟,不污染工作环境,不影响人体健康。
有铅助焊剂的操作:本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥,不可有液体状的残留。手动手浸焊,过锡的速度3-5秒,焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业,本剂比重必须控制在标准比重范围(0.795-0.815)之间。当PC板氧化严重时,请予以焊前适当处理,以确保焊接质量。
发泡式:发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向,风口的适当角度为15度(以垂直角度计)。 预热温度:90-115℃之间。 锡炉上的锡波:平整,PC板不变型,可以得到更佳的表面焊接效果。 转动带速度:可介入每分钟1.2-1.5米之间。 有铅助焊剂技术说明:(编号:HC-801) 外观:无色透明液体,焊接预热温度℃:90℃-115℃,上锡时间:3-5秒,操作方法:发泡、喷雾、沾浸,适合机型:手浸炉、波峰炉。温馨提示:以上是关于免清洗助焊剂的详细介绍,产品由成都市鼎创精工科技有限公司为您提供,如果您对成都市鼎创精工科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ,您也可以查看更多与电子工业用助剂相关的产品!
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