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锡膏的存放
除了质量之外,锡膏的存放也是很重要的,如果锡膏需求回收运用,必定要注意温度和湿度等问题,不然就会对焊点质量产生影响。过高的温度会下降锡膏的黏度,湿度太大则可能导致蜕变。此外,回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放,如果有必要,也要分隔运用。
PCB板的特性与回流曲线的关系
常用的测量回流焊曲线的方法有:
1)用回流炉本身配备的长热偶线,热偶线的一端焊接到PCB板上,另一端插到设备的预设热偶插口上。把板放进炉内,当板子从炉另一端出来时,用热偶线把板子从出口端拉回来。在测量的同时温度曲线就可显示到设备的显示器上。一般回流炉 都带有多个K型热偶插口,因此可连接多根热偶线,同时测量PCB板几个点的温度曲线。表面贴装焊接的不良原因和防止对策桥联桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。
表面贴装焊接的不良原因和防止对策
裂纹
焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD基本产生微裂,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。
表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。
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