SMT贴片加工注意事项
1、贴片阻容元件可以先在一个焊点上点锡,再放上元件的一头,用镊子夹着元件,焊上一头后看下是否放正了,若已经放正即可焊上另一头。
2、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
3、开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
4、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚,使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。
5、焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
SMT贴片加工过程的质量检测
为了连结SMT贴片加工高一次合格率和高可靠性的质量目标,需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中,基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在贴片加工制造过程的每一步,都要依照合理的检测方法,避免各种缺陷和隐患,才能进入下一道工。
SMT贴片加工产品检验要点
1。构件安装工艺质量要求
元器件贴装需整齐、正中,SMT代工,无偏移、歪斜
放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸,错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。
安装具有极性要求的贴片装置,应当按照正确的极性指示进行。
2。元器件焊锡工艺要求
FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。
元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。
构件下锡点成形良好,无异常拉丝或拔尖现象。
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