- 价格说明 : 3元/米
- 物流说明 : 快递
- 交货说明 : 按订单
- 包装说明 : 卷装
- 供货总量 : 1989
富士硅胶皮
规格:0.2*300*10m, 0.2*350*5m. 可根据客户要求进行加工任意规格.
用途:lcm电子元件热压时用,导热缓冲性强 。
性能:绝缘,散热,耐高温。用于lcd,pcb电子电器等机体内,起填充,减震,散热作用。越硅胶皮具有耐热性、热传导性、离型性。
主要用于lcm之fog工程,可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量,在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件,因产品要求、设备及工作环境的因素而设定。
信越硅胼皮的一般物理性:
项目 itemshchc-*ahc-ls颜色 color黑***lack灰色dark blue深褐色sepia密度(23℃) density g/cm^31.192.161.57硬度(type a) hardness667082抗拉强度 tensile strength mpa6.95.37.5断裂伸长率 elongation %.159108100热传导率 thermal conductivity w/mk.0.60.860.7体积阻抗率 volume resistivity ωm0.03>1*10^127*10^10
温馨提示:以上是关于富士硅胶皮导热缓冲性强生厂商的详细介绍,产品由东莞市本桥电子有限公司为您提供,如果您对东莞市本桥电子有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ,您也可以查看更多与半导体材料相关的产品!
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