立式减薄机IVG-200S设备结构
1.构成
1)磨盘主轴系统
2)工件盘主轴系统
3)进给系统
4)控制系统
5)辅助设备
2。规格
1)砂轮尺寸:(O.D)200mm×(X)7mm×(T)5mm
2)加工尺寸:较大Φ250mm
3)速度和功率:
砂轮:3,日本半导体减薄机,000rpm(无级可调) 3.0kW AC伺服电机
工件:200rpm (无级可调) 0.75kW 齿轮电机
4)分辨度:0.001mm
5)精度:±0.002mm
6)重复度:0.001mm
7)研磨范围:200mm
8)进给率:0.1μm-1000μm/sec
影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?
要保证硅片厚度的一致性。因为当研磨时,由于磨料分布不均匀,使得行星齿轮片_上、下硅片研磨速度也会不一样,所以要想保证硅片的减薄速度一样,就必须在每研磨到一定时间时将行星齿轮片翻转后再进行研磨,从而确保硅片厚度的一致性,同时也让硅片厚度公差得以缩小,具体要研磨多久才进行翻车专为适当,是要根据减薄厚度和测试结果来定的。
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减薄机的特点
北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目:双面研磨机,内圆磨床,外圆磨床,减薄机,轴承磨加设备,汽车零部件磨床,砂轮,刀具等。
特点
型号: 全自动VRG-300A
型号:HRG-150
1. 结构简单稳固
铸铁机身
结构设计精良
减少晶片表面损伤及翘曲
2. 自动尺寸控制系统
3.自动修整系统
4. 全自动上下料系统
5. 自动清洗和干燥系统
6. 可编程操作系统
可存储20套加工程序,简单操作
易于操控
应用领域
硅片,碳化硅片,蓝宝石晶圆,金属,陶瓷,
碳,玻璃,塑料,复合材料
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