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深圳亿兴智能设备有限公司
主营：3DAXI,,3DSPI,3DAOI,打标机，分板机
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H315D双平台激光切割机
H315D 采用双平台设计，充分节省了设备上下料的时间，使激光器始终保持在加工状态。H3加工幅面为350mmx500mm，适合SMT行业贴装后分板及覆盖膜开窗等工艺，更可选配摄像头靶标预对位系统，省去因靶标对位而占用的加工时间。
伴随着电子技术的日新月异，设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上，这对后续的分板工艺带来的更大的挑战，为此，德中提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。
激光切割缝隙窄:
UV激光一般在40um左右,可以紧凑化（无缝隙）设计，无需预留工艺边 同样面积的基材产品产出率高，节省20-30%材料成本
无应力：
快速分板，无应力影响；
热影响准确控制：
根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，限度降低热影响；
清洁加工：
加工过程中实时进行激光烟雾处理，限度降低烟雾对电路元件的影响
温馨提示：以上是关于德中激光分板机的详细介绍，产品由深圳亿兴智能设备有限公司为您提供，如果您对深圳亿兴智能设备有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与电子/电工产品制造设备相关的产品！
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第4年
