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热沉钨钼科技（东莞）有限公司
主营：钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料
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热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，多层复合铜材，铜钼铜铜封装材料，多层铜材，复合铜材，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，铜钼铜生产，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料等。欢迎来电咨询！
铜钼铜生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆成形等方法加工制备的，这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题，此外，这种材料加工成本比较低，能够大大降低生产成本，还可加工成70um箔材，可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。由于CMC理论热导率高、膨胀系数与Si相匹配。Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。
铜钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，另外，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在电子设备中，它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。产品用途与钨铜合金相似。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。
热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，铜-钼-铜cmc，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
铜钼铜（CMC）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合，铜钼铜合金，电镀复合，爆l炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
铜材的着色工艺有些是在室温下就可以进行，然而还有些需要对着色液的温度进行严格控制，只有控制在适合的范围内样品才可得到理想的色泽效果。
铜钼铜铜封装材料-热沉钨钼科技(在线咨询)-铜钼铜由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司是广东 东莞 ,有色金属合金的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在热沉钨钼科技领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创热沉钨钼科技更加美好的未来。同时本公司还是从事东莞钨棒，东莞钨板，纯钨板的厂家，欢迎来电咨询。
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第7年
