在方面,肯定是正规PCB工厂要比样板公司做得更好。样板公司通常是样板送出就收钱,连基本的飞针测试都不做,质量有问题也不负责退换货。加强对PCB电路板和贴片元器件的筛选,保证焊接性能良好;调整回流焊温度曲线;改变刀压力和速度,保证良好的印刷效果;锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,长期使用对人体不好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固很多。
样品只是拿来测试和调试用的,没有必要开模的,包括测试架也是一样的,不用开的。如果开了模具到时候结构图不对,又要修改资料怎么办,所以是不用开模的,直接用CNC做出来就可以了。因为设计成花焊盘方式电源,地层与实际印制板上图像是相反,所有连线都是隔离线,画几组电源或几种地隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接区域封。单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子,装上器件而不好焊接。大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,因在铣外形时如 铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。
PCB打样设计中填充块太多或填充块用极细线填充,产生光绘数据有丢失现象,光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画,因此产生光绘数据量相当大,增加了数据处理难。测试方面选择飞针测试即可,这样会降低很多风险。起码不用担心重开模具的问题。如果是大批量生产,建议开模做货比较快一些,这样也会稍微便宜一些,看你自己产品的定位,有些又不接受模具冲的。正规PCB工厂一般都会做飞针测试,从材料到工艺都细致和,所以PCB质量有保证,且有完善的售后服务。
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