为您介绍锡膏回流的五个阶段
1 首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。
2. 助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3. 当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点,无铅焊锡线。
4. 这个阶段为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路,无铅焊锡线。
5. 冷却阶段,无铅焊锡线,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
焊锡条具备哪些优势
1. 焊锡条价格真空脱氧处理。
2. 流动性大,润滑性级佳。
3. 氧化渣物发生。
优点如下:
1、焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好。
2、湿润性及佳,焊点光亮。
3、氧化渣物发生,适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序。
焊锡条价格通用免清洗焊料膏状符合客户的工作流程以及环境监管。焊锡条 有各种世界各级的焊接材料,专为传统或无铅焊接技术提供零陷波峰焊接设计。
锡条和焊条有什么区别
焊条(covered electrode)气焊或电焊时熔化填充在焊接工件的接合处的金属条。由药皮和焊芯两部分组成。依靠药皮熔化并作为填充金属加到焊缝中去,成为焊缝金属的主要成分,这样的物质称之为焊条。 从用途上来分:有铅焊锡用于有铅类产品的焊接,它所用的工具和元器件均为有铅的。无铅焊锡用于无铅的出口欧美国家的产品焊接,它所用工具和元器件一定是无铅的。如用手擦的方法来区分的话:无铅的会在手上留有黑色痕迹,无铅则有淡黄色痕迹,因为无铅焊锡一般含有铜金属。
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