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导热系数5.2 W/m·k
极低的热阻,提高散热效果
高粘性表面,易于使用
V-0阻燃等级
SY-GP5207导热衬垫将高导热性能与顺应性结合,专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,提升发热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以zui小的压力与配合表面贴合,从而对配合部件产生很小或不会产生应力。
导热硅胶片导热系数(热导率)是反映材料导热性能的物理量。ASTM D5470是在科学试验和工程技术中对材料的热导率常用试验的方法测定。大体上分为稳态法和动态法。通过试验可以加深对热传导规律的理解,体会使用参量转换法的设计思想,掌握用温度传感器测量的方法。
导热硅胶片导热系数指材料直接传导热量的能力,亦称热传导率。热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量;热导率的单位为W/m.k。从傅力叶方程式定律中可知:Q=KA△T/dR=A△T/Q其中A是导热材料的横截面积,Q是单位时间内传导的热量,d是两热源间导热体的厚度,△T则是温度差,R表示热阻值。
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