金属表面处理--粉末冶金
金属表面处理工艺是怎么的流程?表面处理是通过一种材料经过加工转化为另一种物体表面的方式叫表面加工,主要是为了提高物体表面的美观感,金属表面工艺处理还可以保护材料不受环境污染破坏,目前我们常见的有烤漆和电镀两种。
一、电镀
电镀是一种化学过程,它是在外界直流电源的作用下通过两类导电在阳极和阴极两个电极上进行氧化还原反应的过程。其生产工艺流程为:
电镀工艺过程一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理(钝化处理)三个阶段。
1、镀前预处理
镀前预处理的目的是为了得到干净新鲜的金属表面﹐为***获得高质量镀层作准备。主要进行脱脂﹐去锈蚀﹐去灰尘等工作。☆表面粗糙度表面粗糙度反应了粉末颗粒的大小,然而不像其他竞争的工艺,可控的织构可能对成本没有什么影响。步骤如下﹕1 使表面粗糙度达到一定要求﹐可通过表面磨光﹐抛光等工艺方法来实现。2.去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。第三步 除锈﹐可用机械﹐酸洗以及电化学方法除锈。第四步 活化处理﹐一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。
二、钝化处理
所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学
处理﹐在镀层上形成一层坚实致密的﹐稳定性高的薄膜的表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广﹐电镀后一般都可进行钝化处理。三、烤漆
烤漆一般分为粉体和液体两种。烤漆的特点是使用性较广泛,价格相对便宜。烤漆工艺流程:
除油——除锈——水洗——中和——表调——磷化——水洗——烤干——色泽处理
喷漆前的所有工序都称为前处理,其目的是为了得到良好的涂层,由于冲压件在制造,加工搬运,保存期间会有油脂,氧化物锈皮,灰尘,锈及腐蚀物等在上面,若不去除将直接影响到涂层的性能,外观等,所以前处理在涂装的工艺中占有极为重要的地位。
数码电子MIM注射陶瓷未来发展和趋势
MIM注射成型助力数码电子设备精密零件发展的同时,也促进了粉末冶金行业经济的增长,目前粉末冶金注射成型主要还是应用不锈钢、铁、铜、铝等金属零件材质,陶瓷以及钛合金材质相对来说少很多,
MIM陶瓷手机后盖
一:数码电子注射陶瓷未来发展和趋势
1:高质量的手机背板注塑用陶瓷喂料已取得突破,喂料的均匀性和稳定性可保证;
2:随着5G通讯的临近和对非金属材料背板的需求,陶瓷注塑手机背板将逐渐进入智能手机终端市场,成为未来陶瓷背板的主流制备技术之一。
3:智能穿戴外观件基本都已采用陶瓷注塑,例如可无线充电的苹果手表陶瓷背盖,华米手表陶瓷表圈;
4:高精度净尺寸陶瓷背板的连续化注塑生产线已开发,其产能和***于其他工艺;
5:新开发的注塑陶瓷材料的抗冲击强度和断裂韧性已大幅提高,高于玻璃背板,而且具有更高的硬度和耐磨性。
数码电子发展速度非常快,对于精密零件的性能以及外形复杂程度的需求也是越来越高,MIM注射成型技术也在不断的发展和进步,助力各行各业的发展,聚鑫MIM已自主研发了5000多个粉末冶金结构件,涵盖汽车、家电、五金、数码电子、***器材,5G通讯等领域。采用达克罗工艺处理的标准件、管接件经耐盐雾试验1200h以上未出现红锈。
粉末冶金生胚强度
粉末冶金生胚强度的概念粉末冶金生坯强度是指冷压的粉末压坯的机械强度。粉末冶金零件生坯具有适当的强度是必要的,以便压坯从阴模中脱出和将其运送到烧结炉而不会损坏。八、抛光抛光:利用柔性抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。生坯强度取决于金属粉末的种类与施加的压力。软金属的粉末、不规则颗粒形状或多孔性颗粒结构的粉末都具有较高的生坯强度。对于软金属,用较低的压力即可生产出能够进行搬运的压坯。较硬的粉末则需要较高的压力。
要理解粉末冶金生坯强度,就必须知道哪种力使金属之间产生黏着。当使清洁的金属表面相互接触时,由于它们之间的接触面积小,从而它们之间的黏着力小。行业代表包括上海富驰高科技股份有限公司,是目前国内***的***,也培养了一大批MIM技术人才。施加压力使接触面积增大,不管颗粒形状和表面粗糙度如何,这种接触面积大体上正比于施加的压力。对粉末冶金生坯强度的这种解释就将重点放在了建立颗粒之间原子与原子的金属接触。如上所述,与球形颗粒粉末相比,不规则形状颗粒压制的压坯具有较高的生坯强度。这种较高的强度来自于粉末冶金压坯中不规则形状颗粒之间的相互联锁。对相互联锁现象的解释仍然有争议,但看起来可能是由于在由不规则颗粒压制的压坯中,在相当大程度上,相邻颗粒之间形成了较好的原子接触。
粉末冶金工艺很适用于大批量生产这类的零件。它可以为各种形状复杂的零件生产设计且不浪费材料。通过回火可使金相组织趋十稳定,以保证在以后的使用过程中不再发生变形。不过,制造铁框在技术上并非易事。在早期开发中,使用传统润滑剂,诸如硬脂酸锌与EBS腊等进行过生产试验,生坯废品率高达50%。目前,有通过用温压提高生坯密度和通过采用模壁润滑减少或消除混合粉中的润滑剂的方法来提高生坯强度。
我国MIM现状及存在主要问题
经过二十多年的发展,我国MIM从业人员不仅突破了技术封堵,并且研制开发大量的MIM产品,拓展了市场。3%,如果产品要求的公差很严格,MIM烧结件就需要二次加工,如CNC,数控车等,MIM的成本也趋向于增加,需要评估比较。近年来随着中国制造2025的提出,MIM产品市场需求日益旺盛,MIM企业如雨后春笋般的成长,MIM行业呈现出更加广阔的前景和良好的发展潜力。
但是从行业发展的总体情况来看,我国现阶段的MIM前景喜人,但在某些方面与国外还存在一定差距。
1、行业发展欠规范,产品品种少、质量差、市场竞争能力不强;
2、企业规模小,工艺装备水平落后,质量效益难提高;
3、***人才少,科研开发能力差,持续发展后劲不足。
现在问题MIM改进措施及建议
美国、欧洲及日本等世界工业发达国家上世纪90年代初基本完成MIM技术向MIM产业发展的转变,我国MIM行业与国外总体水平差距大概在10-15年。近年来随着中国制造2025的提出,MIM产品市场需求日益旺盛,MIM企业如雨后春笋般的成长,MIM行业呈现出更加广阔的前景和良好的发展潜力。目前我国适逢制造业发展有利时期,MIM技术应用空间大,产品市场前景广阔,这无疑为我国加快MIM行业的发展提供了难得的战略好机遇。
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