价格: | 350.0000 / 桶 |
我公司生产的环保免清洗助焊剂具有的助焊能力,无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优良、涂布均匀,表面绝缘电阻高,适用于喷雾发泡作业,焊后PCB表面干燥快,不粘手,残留物资少,符合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接,同时也可以用于SMT 贴装元件的波峰焊接。交货方便快捷!“如不满意,原价退货”的服务承诺!
产品优点: 1、助焊能力强,焊点饱满 2、焊接后残余物少,板面清洁度高,粘性低,快干,易于焊后操作 产品的特性
序号 项目 SPECIFICATINITEM 规格 SPECS 2 焊剂类别 FLUX GRADE 有铅免清洗型 无铅免清洗型 4 外观 PHYSICAL STATE 液态 液态 6 固体含量 SOLID CONTENT(WW%) 13.0±0.5 2.5±0.5 9 酸度 ACID VALUE(mgKOH/g) 24.0±2.0 21.0±2.0 11 扩展率 SPRAY FACTOR 90% 94% 12 卤化物含量 HALIDE CONTENT 0.10±0.05 0.16±0.05 13 绝缘抗阻 INSULATIONRFSISTANCE ≥1×1012Ω ≥2×1011Ω 14 腐蚀测试 CORROSION TFST PASS PASS 16 使用方法 APPLICAFTON 手浸、喷雾、发泡 手浸、喷雾、发泡 产品的使用工艺
1、广泛适用于印制线路板的波峰焊,手浸炉焊,手工焊; 2、预热的温度;线路板底面需预热1100-1500,这样可以使用助焊剂预先达到较佳活性状态 3、焊接过板速度,双波峰机焊锡炉速度为1.20-1.70m/min;单波峰焊机速度为1.0-1.5m/min. 4、PCB板在锡波中的浸焊时间;2-4秒;PCB板在锡炉中的浸焊深度为PCB板夺取度的50%-70% 5、设备保养 1)及时清除锡炉内的灰渣 2)定期维修保养以保证气嘴畅通无阻 3)及时用稀释剂清洗传送带及机械部分
包装规格:25升/桶
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