三,输送部分:1、PCB承载方式:治具方式。原因是:(1)便于实现焊盘的定位。(2)避免了PCB变形。(3)多功能托盘,切换PCB时,托盘不更换。电表PCB治具:采用6mm合成石制作。其作用是:(1)提供输送用板边;(2)有阻挡器口,便于PCB定位;(3)便于保护PCB,有效防止PCB变形影响焊接效果。3、治具和PCB在设备上的输送:(1)输送方式:两套机械手+出入口两套导轨。(2)输送宽度; 50~300mm可调,手轮调整。(3)过板高度:板上元件Max 40mm;板下元件Max 30mm。(4)输送速度: 3-6M/Min 变频可调。(5)输送面高度:距离地面750士20mm可调。
焊接和非焊接限制区域定义:1.焊接区域:能接触到焊料的区城.实际的焊点可能会比该区域要小,焊点可不在焊接区域的中心位置,但以中心为尤佳。2.限制区域:周围没有需要焊接零件的区域。注意:以上的区域是应当优先考虑的,如超出这个尺寸,周围零件就有被冲掉的可能。
焊接周围的至小距离:焊接区域与周围零件的至小的距离X=2 mm,至小的可焊接区域X1= 6 mm,选择性波峰焊制氮机价格,焊点可不在焊接区域的中心位置,但以中心为尤佳。
五、选点预热部分:1、选点预热部分的结构:(1)出风口:选点式热风出风,可进行选点型预热,即只加热要焊盘和元件,不需要焊接的元件,不加热:也可对PCB进行整体加热。(2)预热温度和时间:热风温度至高150℃。两组预热,预热总时间40秒以上。(3)热源:热风方式或热风循环方式,温度、风压可调。(4) PCB定位系统:采用机械手定位的方式。
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