选择性焊接点周围的零件的排列方向:1.与焊接区域外缘平行摆放的SMD零件在选择性焊接时,容易被焊锡将两个Pad同时熔化,从而导致零件被冲掉;2.与焊接区域外缘垂直摆放的SMD零件在选择性焊接时,即使接触到焊锡也只会熔化一个Pad,从而避免零件被冲掉。
选择性焊接的一般要求:机械塑料固定脚或锁扣被接插件广泛地应用于将零件固定到印制电路板上,但大部分塑料件是不能接触高温液态焊料的,所以要像对待SMD零件一样来对待它们。参照SMD零件的布局要求。
三,输送部分:1、PCB承载方式:治具方式。原因是:(1)便于实现焊盘的定位。(2)避免了PCB变形。(3)多功能托盘,切换PCB时,托盘不更换。电表PCB治具:采用6mm合成石制作。其作用是:(1)提供输送用板边;(2)有阻挡器口,便于PCB定位;(3)便于保护PCB,有效防止PCB变形影响焊接效果。3、治具和PCB在设备上的输送:(1)输送方式:两套机械手+出入口两套导轨。(2)输送宽度; 50~300mm可调,波峰焊制氮机供应,手轮调整。(3)过板高度:板上元件Max 40mm;板下元件Max 30mm。(4)输送速度: 3-6M/Min 变频可调。(5)输送面高度:距离地面750士20mm可调。
选择性焊接点与周围零件的安全距离(基于选用至小的喷嘴——外径6mm)选择性焊接点与周围零件的安全距离取决于:1.焊接喷嘴的尺寸;2.与周围零件的距离。选择多大的焊接喷嘴来完成焊接,取决于焊点与周围零件的距离。对于一个新的印制电路板设计我们必须考虑以下页面所示的焊接喷嘴至小尺寸。至小的焊接喷嘴是6mm*。基于这些喷嘴的外部尺寸,我们必须加一个安全距离来避免焊接时润湿到周围的SMD零件。如果我们使用单点焊接模组,有以下几种焊接方式:1.单点焊接;2.拖焊。
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