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封孔剂用什么材料-揭阳封孔剂-铭丰化工贸易(查看)

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号:465404505                    更新时间:2021-12-10
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电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少的外层亦为电镀。工艺原理电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。

电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。工艺流程高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。影响因素主盐体系添加剂电镀设备搅拌装置电镀方式挂镀滚镀连续镀刷镀镀层分类单一金属镀层镀铬、镀铜镀镉、镀锡镀锌合金镀层复合镀层用途分类防护性镀层防护性装饰镀层装饰性镀层修复性镀层功能性镀层局部电镀包扎法夹具法蜡剂保涂料绝缘法优缺点能增强金属的抗腐蚀性增加硬度防止磨耗提高导电性润滑性、耐热性表面美观——对人体危害污染环境处理不当会加快腐蚀电镀处理不当产生氢脆硬度反而降低电镀应用案例欣赏

      所以,小编汇总了关于电镀镍铁合金故障分析与处理的19条知识,希望给大家一些参考。

      1.镀液中铅杂质对镀层有何影响?如何处理?影响:少量铅杂质使零件在低电流密度区镀层发花、变灰,还有可能出现黑斑,随其含量增多,此现象会向高电流密度区延伸,使镀层结合力不好。处理方法:①少量的铅杂质可在0.5A/din2的电流密度下进行电解去除;②向镀液中添加0.39/L苯亚磺酸钠,使它生成白色的沉淀而除去。③由于这类镀液中有较多的sOi一,所以过多的铅杂质能与soi一作用生成PbS04沉淀,因此铅杂质不会很高。

      2.铬杂质会对镀层有何影响?如何处理?影响:六价铬进入镍铁合金镀液,会被Fe2+还原为Cr3+,而Fe2+本身被氧化为Fe3+,这样,大部分的铬以Cr3+的形式存在。当Cr3+>0.59/L时,封孔剂价格,就会导致镀层粗糙或有毛刺。??处理方法:①镍铁合金镀液中去除Crs+比镀镍溶液中困难,因为若用高pH值法处理,镍铁合金镀液中的主盐之一——Fez+也会形成氢氧化物沉淀而除去。故在一般情况下,少量的Cr3+用冲稀镀液的方法来消除其影响;②只有当Cr3+含量很高,可用高pH值法处理,把铬和铁一起除去,处理后用硫酸降低pH值,重新向镀液中补充并调整镀液成分,这样虽然损失较大,但除铬比较。

  

      3.镀液中铜杂质对镀层有何影响?如何处理?影响:铜杂质会引起镀层粗糙,并使零件的低电流密度区镀层发黑:处理方法:①少量的铜杂质可将镀液的pH值降低至2左右,然后用小电流密度电解去除;②稍多一些的铜杂质可将镀液的pH值降至1~2,然后用活化的铁阳极头子或铁粉置换。

      镍盐含量高,可以使用较高的阴极电流密度,沉积速度快,常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化,分散能力差,而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低,但是分散能力很好,能获得结晶细致光亮镀层。缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂,使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明,当镀镍液的PH值过低,将使阴极电流效率下降;而PH值过高时,由于H2的不断析出,使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高,导致Ni(OH)2胶体的生成,而Ni(OH)2在镀层中的夹杂,使镀层脆性增加,同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附,还会造成氢气泡在电极表面的滞留,使镀层孔隙率增加。

       硼酸不仅有PH缓冲作用,封孔剂用什么材料,而且他可提高阴极极化,从而改善镀液性能,减少在高电流密度下的“烧焦“现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外,其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化,封孔剂防锈多长时间,为了保证阳极的正常溶解,在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现,CI—氯离子是的镍阳极活化剂。在含有的镀镍液中,除了作为主盐和导电盐外,还起到了阳极活化剂的作用。在不含或其含量较低的电镀镍液中,需根据实际性况添加一定量的氯化钠。化镍或还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力,并赋与镀层具有半光亮的外观。添加剂——添加剂的主要成份是应力消除剂,揭阳封孔剂,应力消除剂的加入,改善了镀液的阴极极化,降低了镀层的内应力,随着应力消除剂浓度的变化,可以使镀层内应力由张应力改变为压应力。常用的添加剂有:萘磺酸、对磺酰胺、糖精等。

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