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广东兆众自动化设备有限公司
主营：x-ray检测设备,无损检测设备,离线在线X-ray
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X射线检测方案能直观地显示出工件内缺陷的大小和形状，从而便于判断缺陷的性质，射线底片作为检验的原始记录，进行多方研究，长期保存，对薄壁件无损检测具有较高的灵敏度。对于体形缺陷敏感、平面分布真实、尺寸准确的缺陷影象。
在压力容器焊接质量检测中，对表面光洁度没有严格要求，晶粒度对检测结果影响很小，可用于各种材料内部缺陷检测，全自动X-RAY检测仪，因此在压力容器焊接质量检验中被广泛应用。
工业CT有哪些优点：
，工业CT技术获得的被测物体断层图像分辨率较高，x-ray，对工业CT的检测则不受被测物体几何结构的限制；
第二，半自动x-ray检测仪，工业CT不仅能显示被检测样品的二维图像，而且还能对工件上的二维断层图像进行三维立体重建，可直观地分辨出被测物体的内部结构、材料、切面处是否有缺陷，以及工件内部缺陷的形状、大小、位置等，并且工件内部的目标信息清晰，不会被其他干扰物遮蔽；
第三，工业CT技术具有较高的空间分辨率和密度分辨率，离线x-ray检测设备，适应性较广，可用于不同灰度级别的检测；
第四，工业CT图像易于识别和理解，检测结果更加准确等。
常见的 BGA焊接检测方法有哪些？目前市场上出现的BGA封装类型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(载带BGA)。BGA基板上的焊球不论是通过高温焊球转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下、丢失，或者成型过大、过小。或者发生焊球连、缺损等情况。
目前市场上出现的BGA封装类型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(载带BGA)。BGA基板上的焊球不论是通过高温焊球转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下、丢失，或者成型过大、过小。或者发生焊球连、缺损等情况。因此，需要对BGA的焊接质量进行检测控制。目前，常用的BGA检测是按以下三个步骤进行的。
无损检测技术即非破坏性检测，就是在不破坏待测物质原来的状态、化学性质等前提下，为获取与待测物的品质有关的内容、性质或成分等物理、化学情报所采用的检查方法。
无损检测技术正广泛地应用于汽车、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域，可应用于检测锂电池SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比，检测BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。
X射线无损检测应用领域非常广泛，在材料测试、食品检测、制造业、电器、仪器仪表、电子、汽车零部件、医学、生物学、考古、地质等领域都有不俗的表现。
铝铸件：在无损检测领域（NDT），铸件检测是一个典型的应用。铝铸件的市场在稳步增长，特别是一些关键的安全部件（例如汽车制造业中的一些铸件）生产厂商必须对他的客户保证其产品的质量是信得过的，而铝铸件的砂眼或其他内部隐蔽缺陷可能会对其终用户造成剧烈的伤害。
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