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这个方案是用来测试静止背景中移动较多设备的图像质量,特别是白平衡和细节分辨率。另外,区域分由波在20到27秒播放位置所产生的雾(水雾)要清楚。5分为完i美分数,海浪和珊瑚礁等级不明确,扣减0.1至1分为宜。FOG不能清晰显示,扣除额在0.5到2点之间。1次暗淡的细节测试(东京夜晚,蓝光视频源:00019.m2ts)。这是东京夜景的动态画面。分成四个场景:灯塔下;嵌入灯光的圣诞树;桥梁与夜景;摩天轮周围的夜景。主测试系统在动态视频回放时的色彩还原能力,以及明暗对比度的动态范围,高光霓虹灯中莫尔条纹的细节,圣诞树的细节,桥梁暗面的细节,都应该完全保留摩天轮和街区的黑暗细节。至小2分,至高5分(每个细节和等级不清楚,每项扣除0.1至1分)。2黑色和白色对比度测试(黑白、蓝色i视频源:00020.m2ts)。对黑白场景的边缘分辨率进行了测试,对黑白场景进行了边缘测试。至高5分,黑色背景与黑衣边缘能清楚地区分,得3分。白底和白裙子的边沿可以很清楚地划分区域,得2分。若同色边缘不清晰,可按需扣减1至2分。3色彩表现:珠宝(配饰,蓝光测试源:00021.m2ts)。主题是鲜花、配饰(项链、手套、羽饰等),主要测试透明色和物体纹理。另外,羽毛的细节也很重要。至高5分,背景墙小间距led屏批发,花的等级不够,扣1分;如果羽毛细节不清楚,扣1分;颜色不透明,扣1分。4暗部细节测试(黑色i图像蓝色测试源:00027.m2ts)。
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四合一封装技术可以被看作是传统表面贴装灯珠和 COB产品的一种折衷:四个基本的像素结构。这样不但简化了工艺流程,降低了“表面贴装”焊接的难度,而且有助于修复小跨度 LED显示屏坏灯,甚至能满足现场人工维修的需要。另外,在四合一技术的帮助下,表面贴装工艺仍然可用。现在,从1.0间距的表面贴装技术可以将 LED显示屏的至小间距定为0.6,宣城小间距led屏批发,大大继承了 LED显示屏。行业中至成熟的技术实现了终端加工的“低成本”。与此同时,四合一封装技术作为“小晶粒 LED”显示技术,不仅支持更细致的显示器显示,而且打破了主流i产品长期存在的瓶颈,酒吧小间距led屏批发,也有效地打破了像素造粒的局面。LED显示器这一问题极大地增强了整个画面的稳健性,给观众带来了更好的视觉体验。
可见,四合一密封技术不仅降低了开发成本,而且极大地改善了显示效果和使用体验。四合一技术在市场上获得成功,已经成为一个重要的核i心因素,并有助于四合一。在小间距显示领域,技术有望成为“黑马”。
COB也是一种新兴的 LED封装技术。不同于传统的 SMD表贴封装,它将发光芯片集成在 PCB板上,有效地改善了显示屏的发光颜色,i降低了成本,降低了风险。效果。据悉,小间距 LED显示屏采用 COB封装技术,又称小间距 LED显示屏,即2 mm至0.5 mm间距 LED显示屏,是未来 LED小间距显示屏的发展方向。尤其在今年, COB小间距 LED显示屏市场显示出了高速增长的势头,被称为高i端智能调度中心市场的“宠儿”。
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二、芯片结束处理计划
1.尺寸缩小的芯片尺寸
这是个尺寸设计的问题。看来只有设计较小的尺寸才能满足要求。但晶片尺寸的减少会无i限期地停止吗?回答是否定的。减少芯片尺寸的限制有以下几点:
(1)包装处理的限制。其中,有两个因素对芯片体积缩小有一定的限制。一是喷嘴限制。晶片需要采集芯片,其短边尺寸必须大于喷嘴的内径。当前,性i价比至高的喷嘴内径约80 um。其次是引线连接的局限性。第yi,线轴,也就是晶片电极必须足够大,否则引线连接不可靠。工业界至小电极直径为45微米。第二,电极间的间距必须足够大,否则两个引线连接必然会互相干扰。
(2)芯片加工的局限性。处理芯片也有两个局限性。一是规模规划的局限性。除上面所述封装的限制外,电极尺寸、电极间距、电极与 MESA间隔、划线宽度、不同层间的边界间距、晶片的电流特性、 SD工艺能力和光刻处理能力等有其局限性。已经处理了详细的限制范围。一般情况下, P电极与晶片边缘的至小间距应超过14微米。
二是限制切削加工能力。SD切割+机械拼接工艺有限制,芯片尺寸可能太小,不能破i裂。当晶片的直径从2英寸增加到4英寸,或者将来会增加到6英寸,切割叶片的难度增加,可加工芯片的尺寸也会增加。例如,对于4英寸的薄膜,若短边长小于90微米,长宽比大于1.5:1,其产量损失将显著增加。
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