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环宽尺寸小为提高电路图形的布线密度，过孔周围的焊盘环宽尺寸进一步缩小（孔环宽≤0. 25mm）。设计时采取减小内层环宽尺寸甚至采用无环宽（内层不设焊盘）技术，使布线密度有了很大的提高（假设通道网格为0. 5in，布线密度超过117线/ in2）。
HDI板结构多样化随着精密器件的高稳定性、高可靠性要求，smt贴片供应，积层法制造的布线密度要求和互连数量与复杂化的增加，使HDI结构多样化，smt贴片定制，不同应用范围的产品、不同的厂商生产的产品，可能有不同的结构，所以具体的制造工艺方法也是多样化。
焊膏是帮助将电子元件固定在PCB电路板上的重要辅材。那么在smt加工中它是如何发挥重要作用的呢？
焊膏用于在印刷电路板焊盘和表面贴装元器件之间建立电气连接和机械连接。
通常它由焊膏中的粉末焊料组成。
助焊剂有几个重要的作用。这些包括：
1、去除金属表面的氧化。
2、保护要焊接的元器件。
3、作为一种临时的低粘性粘合剂，在回流过程进行之前将元器件固定到焊盘的位置上。
启动资金门槛：虽然电脑板的结构看起来似乎非常简单，但想要生产出可靠的这种集成电路板，福建smt贴片，从零开始进行产品布局其启动资金是一个天文数字。电脑板产品是一个产品迭代更新速度极快的行业，而想要跟上行业发展的步伐，必须要自建强大的研发团队，而集成电路板方面的专有人才往往都是各大厂家争夺的对象，想要在短时间内建立一个这样的团队的难度也是非常巨大的，因此这对于行业外用户而言也是一个需要跨越的门槛。
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第4年
