注意事项
1.操作者必须戴绝缘橡胶手套,脚下垫橡胶垫,以防高压造成生命危险.2.在连接被测体或拆卸时,必须保证高压输出“0” 及在“复位”状态.3.测试时仪器接地端与被测体要可靠相接,严禁开路.4.切勿将输出地线与交流电源线短路,HCT高电流测试机生产厂家,以免外壳带电,造成危险.5.尽可能避免高压输出与地短路,以免发生意外.6.测试灯、超漏灯,一旦损坏,必须立即更换,以免造成误判.
HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺,CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层,但铜层如果经过特殊处理,使其表面具有强烈吸收红外线波长特性,就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理,HCT高电流测试机供应商,由于棕化后的铜表面对激光的反射较少,HCT高电流测试机报价,同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用,从而增大了对光波的吸收,无锡HCT高电流测试机,且棕化铜箱表面为有机层结构,也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大,就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶,造成内层铜组织发生变化。
耐电流参数测试
由于不同PCB产品的孔种类,孔径,厚度,基材类型等设计以及制作工艺不同,达到相同HCT测试要求时,需要直流电流各不相同.
因此,对某种测试孔链进行HCT测试之前,需要通过多次尝试,为此种孔链找到合适的直流电流,使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求,即,
1) 在t0至(t1+-容差)时间内,样品的温度升高达到T1;
2) 在t1至t2时间范围内,样品的温度保持在T1至T2之间;
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