耐电流参数测试
由于不同PCB产品的孔种类,孔径,厚度,基材类型等设计以及制作工艺不同,达到相同HCT测试要求时,需要直流电流各不相同.
因此,对某种测试孔链进行HCT测试之前,需要通过多次尝试,为此种孔链找到合适的直流电流,使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求,即,
1) 在t0至(t1+-容差)时间内,样品的温度升高达到T1;
2) 在t1至t2时间范围内,HCT高电流测试机报价,样品的温度保持在T1至T2之间;
HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺,HCT高电流测试机生产厂家,CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层,但铜层如果经过特殊处理,使其表面具有强烈吸收红外线波长特性,就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理,由于棕化后的铜表面对激光的反射较少,同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用,从而增大了对光波的吸收,且棕化铜箱表面为有机层结构,也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大,就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶,造成内层铜组织发生变化。
耐电流参数测试仪主要特点如下
●测试过程数据表格显示
样品测试完成后,样品的测试条件以及测试结果显示在测试表格中。
测试结果是否失效统计显示。
表格数据可以导出为MS Excel格式文件。
保存的数据也可以重新调入表格显示。
●测试样品开路检测和探针接触不良检测
测试中,无锡HCT高电流测试机,如果发生样品失效或者开路,仪器可以自动检测并判断,并对用户进行提示。
测试中,HCT高电流测试机厂家,如果探针接触不良,仪器可以自动检测并判断,并对用户进行提示。
●超温保护
仪器可以设定测试时测试样品超过一定温度时断开测试电流,以对测试样品进行保护,十分方便用户对缺陷测试样品进行失效分析,从而找到失效的根本原因。
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