导热灌封胶典型使用
导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
导热灌封胶由于具有一定导热性能,以及防水防潮、密封等作用,常用于电子元器件,将器件运行时产生的热量传至外部,保证其正常运转。
为满足一定的导热性能或降低生产成本,灌封胶通常添加氧化铝、硅微粉等作为填料。然而由于填料与硅油密度相差较大,导致灌封胶储存时会出现分层或填料沉降等问题,即上层析出硅油,底部变稠板结,这种现象会对实际生产和应用造成不利影响。
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