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敝司代理高鸟的贴膜撕膜机，有多种型号可供选择，Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。
适用于半导体Wafer的Back Grinding，Dicing以及完成封装后Substrate的Dicing制程的贴膜撕膜。有真空，大气，半自动全自动各种机型可供选择。 wafer level的工艺会用到wafer bonder/de-bonder的工艺.
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第3年
