清除PCBA助焊剂的水基清洗剂
VIGON® A 200 是专为中压和高压喷淋设备,如在线和批处理设备,所设计的水基 清洗剂。基于 ZESTRON 公司的 MPC® 技术(微相清洗技术),VIGON® A 200 特别适用于清除电子组装器件、陶瓷基板、功率器件和引线框架表面的所有助焊剂残留 物。VIGON® A 200 清洗后,完全可以达到后续工序,如引线键合和涂覆工序,所要求 的很高的清洁度标准。
产品品牌:ZESTRON 产品产地:德国 产品型号:VIGON A 200 产品类型:清除助焊剂的水基清洗剂 应用领域:印刷线路板清洗 清洗范围:低固助焊剂残留物,松香类助焊剂残留物,水溶性助焊剂残留物,焊锡膏(焊前),SMT胶水或导电胶水,对所有标准的、无铅和有铅的焊料均可用 产品特征。 VIGON® A 200 可以通过简单的过滤方法得到再生,因此使用寿命长,降低了清洗剂成本。 VIGON® A 200 不含有表面活性剂成分,因此易于漂洗,且在干燥后不会留下残留物。于是, VIGON® A 200 清洗后,被清洗件表面的离子污染物残留很低。 VIGON® A 200 没有闪点,因此可应用在所有无额外防爆措施的喷淋设备中。 VIGON® A 200 清洗后,可以达到后续工序,如引线键合和涂覆工序,所要求的清洁度标准。 不含卤素成分, 即使在高压喷淋的应用中,也不会产生泡沫。 气味低。
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