SECrosslink-PH61是一款以银粉为导电介质的单组份导电银浆,具有低卤素含量,室温快速固化,导电性佳,附着力强等优点,尤其适用于在ITO、PET等材质上的电路印刷,用于PCB 板的设计和修复,修复汽车后挡风玻璃上的加热线,修复磁带,屏蔽高频磁场的接地线,扫描显微镜,连接不可焊接的表面,电镀的预涂覆, 触点表面, 电位器电痕等。特别适用于LCD,LCM 行业,触摸屏上接触点的导电连接,可以与自动点胶设备配套使用,点胶过程不堵针头无塌陷,不起皱。
· 导电性能优异;
· 点胶性能好;
· 与ITO、PET、PC、VC等材质具有优异的附着力
· 室温快速固化性能;
· 耐湿热、耐化学腐蚀;
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色浆
导电填料 银
固体含量(%) 75
粘度 (25℃,mPa·s) 2,600 Brookfield, 5rpm
比重 1.6 比重瓶
触变指数 3.2 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(Ω·cm) 0.0001 四探针法
方块电阻(Ω·cm) 0.3 Ω/□/mil 方阻测试仪
附着力 5B 百格测试(ITO基材)
干膜厚度 10 μm
硬度 > 2H 铅笔硬度
固化条件:10 min@ 25℃;
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