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SECrosslink-PH61室温快速固化LCM导电银浆

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号:519685185                    更新时间:2024-06-22
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SECrosslink-PH61是一款以银粉为导电介质的单组份导电银浆,具有低卤素含量,室温快速固化,导电性佳,附着力强等优点,尤其适用于在ITO、PET等材质上的电路印刷,用于PCB 板的设计和修复,修复汽车后挡风玻璃上的加热线,修复磁带,屏蔽高频磁场的接地线,扫描显微镜,连接不可焊接的表面,电镀的预涂覆, 触点表面, 电位器电痕等。特别适用于LCD,LCM 行业,触摸屏上接触点的导电连接,可以与自动点胶设备配套使用,点胶过程不堵针头无塌陷,不起皱。

· 导电性能优异;

· 点胶性能好;

· 与ITO、PET、PC、VC等材质具有优异的附着力

· 室温快速固化性能;

· 耐湿热、耐化学腐蚀;

属性    测量值  测试方法

外观    银灰色浆   

导电填料    银 

固体含量(%)   75 

粘度 (25℃,mPa·s)  2,600   Brookfield, 5rpm

比重    1.6 比重瓶

触变指数    3.2 0.5rpm/5rpm

体积电阻率(Ω·cm)  0.0001  四探针法

方块电阻(Ω·cm)    0.3 Ω/□/mil   方阻测试仪

附着力  5B  百格测试(ITO基材)

干膜厚度    10 μm 

硬度    > 2H    铅笔硬度

固化条件:10 min@ 25℃;

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