120C低温固化,导热系数高达20 w/mk,极低离子含量,高可靠性。
SECrosslinkR 6264R2是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导热导电银胶,它具有具有其它高导热银胶没有的特性:即可以在低温条件下固化并且具有极高导热能力,广泛应用于LED及半导体功率器件封装。
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色浆液
导电填料 银
粘度 (25℃,mPa·s) 10,500 Brookfield,5rpm
比重 4.5 比重瓶
触变指数 5.2 0.5rpm/5rpm
固化条件: 120℃/ 2 h
导热系数(W/m·k) 20 导热系数测试仪
体积电阻率(Ω·cm) 8.0×10-6 四探针法
剪推力(1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg,RT) 4.5 DAGE
玻璃化温度(℃) 145 TMA
储能模量(MPa) 11600 DMA
硬度 85 邵氏硬度计,D
细度 < 10μm 细度计温馨提示:以上是关于SECrosslink-6264R2 低温固化高导热银胶的详细介绍,产品由钜合(上海)新材料科技有限公司为您提供,如果您对钜合(上海)新材料科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ,您也可以查看更多与其它相关的产品!
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