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钜合（上海）新材料科技有限公司
主营：导电胶，导电浆料，导热材料，特种胶粘剂，纳米材料及其功能涂料
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SECrosslinkR H80E是一款无压低温烧结型高导热导电银胶，具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、低应力、低离子含量、高可靠性等优点，用于大功率第三代半导体芯片的封装。
· 优异的低温烧结性能；
· 极高的导热系数；
· 佳的芯片粘接力；
· 稳定的流变性能；
· 优异的点胶&划胶性能；
· 延长的Open time；
· 降低的孔隙率；
· 高可靠性；
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色
导电填料 银
粘度 (25℃,mPa·s) 10,800 Brookfield,5 rpm
比重 5.5 比重瓶
触变指数 5.5 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(μΩ·cm) 5-7 四探针法
剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT) 7.0 DAGE
剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，260℃) 3.5 DAGE
玻璃化温度(℃) 29 TMA
储能模量（MPa) 11,700 DMA
导热系数(W/m·k) > 100 Laser Flash
Open time, Hrs > 2
热膨胀系数CTE，ppm α1: 25
α2: 98 TMA温馨提示：以上是关于H80E烧结银大功率芯片导电银胶的详细介绍，产品由钜合（上海）新材料科技有限公司为您提供，如果您对钜合（上海）新材料科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与其它相关的产品！
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第6年
