SECrosslinkR 7099C(JM7000)是一款以高纯银粉为导电介质的单组份qingsuanzhi树脂银胶,具有极低溢气率、耐高温、极高的可靠性等特点,应用于高通量芯片封装,特别适用于jungong领域的芯片封装。
· 低优异的粘接性能;
· 低热失重;
· 低吸湿性;
· 极高可靠性;
· 小孔隙率;
· 导电性能;
· 导热性能;
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色浆液 /
导电填料 银 /
粘度 (25℃,mPa·s) 8,900 Brookfield,DV2T,5rpm
比重 4.5 比重瓶
触变指数 3.7 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(Ω·cm) < 0.05 四探针法
剪切推力,Kg,RT > 5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
玻璃转变温度(℃) 255 TMA
线性膨胀系数,ppm/℃ α1: 33
α2: 101 TMA
储能模量,MPa 9780 DMA
导热系数,W/m·k 1.3 热态稳流导热仪
吸水率,% 0.001 85℃,85%RH
热失重,wt%, 400℃ 0.3 TGA, N2
离子含量, ppm Cl: <10
K: <10
Na: <10 离子色谱
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