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smt是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
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smt塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,具有良好的。其封装形式分为:小外形晶体管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP。
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印刷工艺品质要求
锡浆位置居中,没有明显偏差,smt不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中,可以良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。
锡浆形成良好,应无连锡和不均匀。
元器件外观工艺要求板底,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割不良不会造成短路。
FPC板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。
fpc板外表面不应扩大气泡现象。
孔径大小符合设计要求。
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