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对于制造过程和组装过程,特别是对于无铅 PCA 而言,其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力,这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
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走进哪怕是目前代表工业4.0进程***水平的西门子安贝格数字化工厂,一台一台SMT设备还是会强化我们的认知:这种不断创新演变的高度复杂机器在智能制造时代仍将统治很长的时间。
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