价格: | 186000.0000 / 台 |
微焦点X射线机小铸件气孔检测设备 一、仪器简介: 采用微焦点x-ray成像系统成像, ,图像清晰.仪器全数字化软件使用功能;正反选图像、
图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端有线和无线连接,电脑即时成像、
存储和打印测试结果 .可移动式设计、使用方便。
主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、
电热丝、电路板、发热管、
发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试;同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。 三、仪器技术参数: 1、数字成像视场: 130x160mm(不同面积可订制) ; 2、像素间距:125um; 3、间距:300-800mm; (以实物为准) ; 4、A/D转换;16/bits 5、空间分辨率;4.0LP/mm 6、管电压:60kv; 7、管靶流:1mA; 8、电脑系统:windows10; 9、电脑尺寸:16寸台式电脑(有线无线连接电脑) 10、远程控制: 远程使用软件; 11、有线传输端口:千兆网口; 12、无线传输:5G wifi; 13、外形尺寸:1350×800720mm; 14、主机重量:210kg; 15、适配器输出电压:DC24V。 16、交流电源频率:50-60hz;
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