1、所选器件遵循公司的化原则,在不影响功能、可靠性的前提下,尽可能少选择物料的种类。
2、优先选用物料编码库中'优选等级'为'A'的物料。
3、优选生命周期处于成长、成熟的器件。
4、选择出生、下降的器件走特批流程。
5、慎选生命周期处于衰落的器件,禁止选用停产的器件。
6、功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。
7、禁止选用封装尺寸小于0402(含)的器件。
8、抗ESD能力至少100V,电动滑台服务热线,并要求设计做防静电措施。
9、所选元器件MSL(潮湿敏感度等级)不能大于5级(含)。
10、优先选用密封真空包装的型号,MSL(潮湿敏感度等级)大于2级(含)的,电动滑台联系电话,必须使用密封真空包装。
晶圆和芯片的关系
芯片是由多个半导体器件组成,半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。
在衬底上使用掺杂技术,电动滑台,改变本征半导体中自由(电子)或者(空穴)的浓度,以此得到N区或者P区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到N型掺杂或者P型掺杂。
一片晶圆包括了大量的芯片,电动滑台厂商,这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上,取出单个的芯片封装后就是我们看到的IC芯片了。
一片晶圆上有多少颗芯片
这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的
目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径有如100mm,150mm,300mm,而12吋约等于300mm,为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
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