产品描述:
半导体、石油、化工、光伏、液晶等行业,如机械零件、电子零件、微波感应盘、绝缘材料等零件、半导体器件,真空设备,液晶制造设备及其他零部件。大尺寸高纯氧化铝陶瓷在蓝宝石行业和半导体芯片行业具有重要的应用价值。是蓝宝石和半导体硅晶圆化学机械抛光(CMP)关键支撑件及耗材。大尺寸高纯氧化铝陶瓷被用做LCD用氧化铝基板。
产品特点:
高纯氧化铝研磨盘,含量99.7%-99.9% 机械强度高、高耐磨性、高电绝缘、高化学稳定性、良好的耐热性和耐腐蚀性。 目前,采用陶瓷研磨盘研磨半导体硅片是较***前沿的研磨方法。采用双面研磨工艺对切割好的硅片进行研磨,通过改善研磨工艺(磨盘材质、研磨液、研磨压力及研磨转速等)来提高研磨片的质量;尤其是使用陶瓷盘代替铸铁盘,避免研磨时对晶片的主面造成伤痕或污染,减少了金属离子的引入,可减少硅片的后续加工量,缩短了后续工序(腐蚀)时间,提高了生产效率,而且减少了硅片加工的损耗,大大地提高了硅片的利用率。
产品规格:
∅850mm、厚45mm以下的高纯氧化铝圆盘、圆环(尺寸可以定制) 我司还可以生产以下规格的高纯陶瓷: 1、1500×600×25mm以下的长板、长条、方板、薄板; 2、1000×45×45mm以下的导轨; 3、∅300∽600×长500mm以内的空管、圆柱体、电真空管等
4、可以定制各种形状和规格的高纯氧化铝陶瓷产品
温馨提示:以上是关于氧化铝陶瓷基板 99.9高硬度研磨盘 半导体芯片支撑件的详细介绍,产品由萍乡顺鹏新材料有限公司为您提供,如果您对萍乡顺鹏新材料有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ,您也可以查看更多与陶瓷相关的产品!
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