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浙江双芯微电子科技有限公司
主营：陶瓷垫片，功率热沉，光电热沉，钼铜载片，钼铜热沉，微带滤波器
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采用半导体薄膜真空蒸发、溅射、电镀、光刻、划 片等工艺，在高热导陶瓷基板表面进行图形光刻、 铜加厚、预制金锡薄膜制备，制作具有散热、电连 接等功能，用于大功率激光器的衬底基板。
产品特点：
• 采用半导体工艺技术生产，图形精度高
• 尺寸小，重量轻
• 表面贴装易于集成
应用范围： 运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷器、功 率电路、射频微波毫米波通讯领域的散热、支持器 件、金丝键合（跳线）、电流短路等应用的电容性 隔离垫、安装隔离垫、间隙底座等。
产品设计规范：
• 外形尺寸精度：±25um
• 留边尺寸：50um
• 尺寸：500um*500um
温馨提示：以上是关于薄膜集成电路--陶瓷垫片/功率热沉的详细介绍，产品由浙江双芯微电子科技有限公司为您提供，如果您对浙江双芯微电子科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与电子/电工产品代理相关的产品！
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第2年
