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深圳市鑫辉自动化科技有限公司
主营：自动点胶机
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芯片底部填充工艺包括分配无空隙流体以封装硅芯片或 贴片元器件的底部。封装覆盖顶面，通常是易碎互连所在的位置，但在芯片底部填充的情况下，易碎互连位于组件的底面。底部填充增强了电触点的连接强度，并补偿了可能导致产品故障的两种连接材料的热膨胀率差异。底部填充通常用于高冲击环境或需要一致可靠性的应用。
芯片底部填充胶点胶工艺概述底部填充工艺要求基板处于高温下才能进行适当的处理。这些升高的温度降低了流体粘度。良好的分配是通过带有用于控制分配的强制关闭机制的泵来完成的。我们的压电喷射阀和我们创新的螺杆点胶阀是其中两个阀体。喷射阀的优点是可以从表面上方 4 毫米处分配小液滴，同时保持较小的润湿区域。这有利于小型设备和近距离无源设备。螺杆点胶阀是一种连续容积式泵，即使粘度和温度发生变化，体积也不会发生变化。它可以快速、高精度地为大型设备分配底部填充胶，无需持续校准
底部填充工艺的基本步骤是：
1. 从环境温度预热到 80 摄氏度。
2. 设备的视觉对齐。
3. 定位要分配的表面（z 轴）。
4. 分配填充通道——可能需要多次通过。
5. 分配圆角通道——根据器件尺寸或底部填充材料的选择，可能不需要。
6. 后加热 – 取决于产品
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