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苏州晶淼半导体设备有限公司
主营：半导体清洗机,半导体清洗设备,半导体湿法设备
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酸加氧化剂清洗:
酸加氧化剂清洗液配方为:HCI∶H2O2∶H2O=1∶5∶5~1∶10∶10，可溶解碱金属离子，并生成碳酸盐和铝、铁及镁之氢氧化物，另外盐酸中氯离子与残留金属离子发生络合反应形成易溶于水溶液的络合物，也可去除金属污染物。一方面可以去除有机物污染，另外配合搅拌和超声过程中形成的大量气泡对表面大颗粒污染物产生较大冲击力，显影腐蚀台，使污染物脱离表面。
在批次清洗工艺还是在单晶圆清洗工艺中，传统的浸没清洗仍起主导作用。在单晶圆清洗工艺时，这一趋势由于太阳电池清洗技术的需求而强化。该技术中，显影清洗，由于被加工衬底的剪切数目(shear number)，可选用批次加工方法。可以使选择气相清洗化学过程与批次加工兼容。但同时，显影清洗机，单晶圆清洗方法（如旋转清洗）正推进到应用领域。
清洗安全操作规范：
(1)操作前，一定要检查工作台通风是否良好，如有异常，向上级汇报或向动力保障部门说明情况，请求调整；
(2)在通风橱里开启药品，盘锦显影，并一定要戴上口罩、塑胶手套和防酸手套；
(3)试剂开启前，都必须将外面的塑料袋、橡皮筋取下并扔进垃圾桶；
(4)拧开药品盖后，取下瓶口的塑封膜并扔进垃圾桶，在倾倒药品时，一定要确定塑封膜是否在瓶上。
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第10年
