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浙江双芯微电子科技有限公司
主营：陶瓷垫片，功率热沉，光电热沉，钼铜载片，钼铜热沉，微带滤波器
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采用半导体工艺技术进行薄膜真空蒸发、溅射、光 刻、电镀、化镀、蚀刻、调阻、划片等工艺，在基 板表面进行图形金属化，同时可集成电阻、 电容、电感等，制作出具有特定功能的电路基板， 具有电连接、物理支撑、散热等功能。
产品特点：
• 采用半导体工艺技术生产，图形精度高
• 多种微波无源器件集成
• 各项性能
• 可预置金锡焊料
• 小尺寸，重量轻
• 表面贴装易于集成等
应用范围： 薄膜集成电路具备尺寸小、重量轻、集成密度高、 损耗低、散热高等有点，被广泛的应用于通信、雷 达、电子对抗等装备系统中的微波毫米波组件和模 块。
金锡焊料规范：
• 尺寸：50um*50um
• 蒸发AuSn厚度：2.5um~7um
• Au/Sn放置精度 ：±10um
• Au/Sn焊盘尺寸误差：±5um
• 激光切割退边尺寸：50um
• 金锡组份：75/25(Au/Sn)~80/20(Au/Sn)
• 金锡合金熔点：285℃~300℃
温馨提示：以上是关于薄膜集成电路--其他薄膜集成电路的详细介绍，产品由浙江双芯微电子科技有限公司为您提供，如果您对浙江双芯微电子科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与电子/电工产品代理相关的产品！
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第2年
