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薄膜集成电路--钼铜热沉

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号:566951257                    更新时间:2023-09-01
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特点:钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。

应用:航空航天领域及大功率微电子器件中作为热沉封装材料,可氧化铝等陶瓷封接,或作为结构材料用料,也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。

特点:钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。

应用:航空航天领域及大功率微电子器件中作为热沉封装材料,可氧化铝等陶瓷封接,或作为结构材料用料,也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。

特点:钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。

应用:航空航天领域及大功率微电子器件中作为热沉封装材料,可氧化铝等陶瓷封接,或作为结构材料用料,也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。

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