XRD倒易空间(RSM)检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究,兼顾重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
XRD常用于测试金属、非金属、无机材料和有一定结晶的高分子材料的物相分析。
工作原理
XRD是一种利用X射线在晶体材料中的衍射效应来分析材料结构的技术。每种晶体材料都有其特定的结构参数,包括晶格类型、晶面间距和其他参数。不同的结构参数导致不同的X射线衍射图案。因此,可以通过测量衍射图案中的衍射角位置(峰值位置)来进行化合物的定性分析,并且可以通过测量谱线的积分强度(峰值强度)来进行定量分析。
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XRD结晶度的测量方法:
1、纯样法,即把测定的物质的绕射硬度和该性质的百分之i一百的晶态试样(或者百分之i一百非晶态样品,原理相同)比较,可以得出该试样的结晶度。
以公式的形式表示则是:Xc=Ic/I0。
【注意:Xc为待测样品的结晶度,Ic为待测样品的全部衍射峰的积分强度,I0为100%晶态的积分强度】
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解决的办法通常有3种:
(1) 换一张卡片试试
所谓结构精修,即以的某种物相结构为“初始值”进行反复地迭代修正,逐步逼近测量峰的位置。当所选卡片的峰位与测量峰位偏离太多时,因为“初始值”离真实值太远了,无法精修下去。如换张卡片,也就是改变初始值,则更容易精修。因为,换卡片只是改变初始值,特别行政XRD倒易空间(RSM)检测,所以并不影响精修的结果。
(2) 选择All sible reflecti
如果样品为单相,则可以不进行物相检索,在寻峰或拟合后直接选用全部衍射峰进行精修。另外,有时虽然Unable to Graft hkl‘s to peaks,但还是出现了精修的界面,选择All sible reflecti进行精修是可行的。
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