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浙江双芯微电子科技有限公司
主营：陶瓷垫片，功率热沉，光电热沉，钼铜载片，钼铜热沉，微带滤波器
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特点：DPC工艺又称直接镀铜陶瓷基板，在制作中首先将陶瓷基板进行前处理清洗，利用真空溅射方式处理基板表面沉积Ti/Cu层作为种子层，接着以光刻、显影、刻蚀工艺完成线路制作，再以电镀/化学镀方式增加线路厚度，待光刻胶去除后完成基板制作。
应用：a.DPC陶瓷基板在三代半导体上应用：由于IGBT的综合优良性能，已经取代GTR，已经成为逆变器、UPS、变频器、电机驱动、大功率开关电源等，尤其是在炙手可热的电动汽车、高铁等电力电子装置中主流的器件。
b. 在芯片中的应用：现在LED多采用陶瓷基板做成芯片，以实现更好的导热性能，另外，众多电子设备也可以用到陶瓷基板芯片，例如大功率电力半导体模块、半导体制冷器、电子加热器、功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件、高频开关电源、汽车电子、太阳能电池板组件、激光等工业电子。
c.锂电池行业应用：由于人工智能和环保的推荐，在汽车行业中电动汽车发展迅速，其主要是通过电池蓄电，采用了dpc陶瓷基板做锂电池实现更好的电流和散热功能，促进新能源汽车的市场需求。
d. 集成电路中的应用：集成电路精密化、微型化的发展方向用到大量的DPC电路。
温馨提示：以上是关于薄膜集成电路--DPC的详细介绍，产品由浙江双芯微电子科技有限公司为您提供，如果您对浙江双芯微电子科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与电子/电工产品代理相关的产品！
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