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上海金泰诺材料科技有限公司
主营：导电胶，底填胶，导热灌封胶,改性环氧树脂，潜伏性环氧固化剂
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松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
产品介绍
是用于倒装芯片底部填充的单组分环氧树脂
具有较高的附着力。
具有高热阻
建议预热条件
基板温度：80-120摄氏度
针筒温度：R.T.60摄氏度
储存的化合物在使用前必须解冻。在室温下加热，直到摸起来不再凉爽（约2小时）。
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS请在12小时内用完材料。
化合物必须在冷却的条件下储存并密封。
请将材料保持在-40以下摄氏度收到产品后。
注意处理
请戴上手套、防护装备等，避免与本产品直接接触。
防止频繁的皮肤接触。如果发生接触，立即用肥皂和水清洗。
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
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第2年
