适用于8时及8时以下wafer;
配备wafer自动扩膜系统;
搭载双点胶模块灵活选配点胶阀种类,胶量控制;
更加高精度直线驱动贴装头,音圈电机实现力控;
共晶焊接可选配不同情性气体氛围;
通用式工件台适用于处理不同种类的基板;
高精度搜寻芯片平台,芯片自动角度校正系统;
采用真空漏晶检测和重新拾取功能;
可根据产品特性选配不同功能模块同时支持特殊需求定制。
设备搭载两组点胶模组,可满足两种胶水同时点胶。设备程序内置点胶和划胶图形模版,比如单点、点阵、圆形、星型等操作时可编辑模版尺寸来适应不同尺寸的器件。
温馨提示:以上是关于多功能贴装机AMH-10的详细介绍,产品由深圳市微组半导体科技有限公司为您提供,如果您对深圳市微组半导体科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ,您也可以查看更多与电子/电工产品制造设备相关的产品!
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