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上海金泰诺材料科技有限公司
主营：导电胶，底填胶，导热灌封胶,改性环氧树脂，潜伏性环氧固化剂
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德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
产品名称：德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
应用点: 用于保护裸半导体器件
产品特点：
高纯度，自流平，优异的耐腐蚀性，优异的耐化学性，优异的防潮性能，高温性能，高流量控制
产品介绍
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶，乐泰黑胶。主要用作密封剂，底部填充剂，广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造，属于环氧树脂类，具有高纯度，耐腐蚀，耐高温，耐化学性，防潮等优点。需低温储存，运输需加干冰。
品牌: 汉高乐泰Loctite
型号: 乐泰FP4450HF
颜色: 黑色
粘度：32000mPa.s
耐温性能：-65°C至150°C
包装规格：30cc
储存温度：-40°C
订单交期：3-7工作日
性能：底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能;固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力, 补强BGA与基板连接的作用。
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
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