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应用于摩天轮二次封装LED全封闭绝缘及它的阻燃性能使得其在一些安全要求较高的场所应用,如在摩天轮上的使用。

(5)应用于室内暗槽及装饰照明  在展馆、酒吧室内的喷泉,宾馆酒店的暗槽等场所使用。

(6)应用于标识、标牌  户外标识、标牌,用LED代替传统的霓虹灯,而LED的防水问题又成了标识、标牌品质的一大影响因素,led模组价格,二次封装LED了因防水问题影响品质和寿命的困扰,因此被大量应用于标识、标牌行业。应用的产品主要有二次封装LED防水模条、二次封装LED点光源。

7)应用于户外大型广告显示屏  采用电脑控制系统和二次封装LED点光源来制作精度较高的大型广告显示屏,由于其较高,越来越被广告公司及广告发面客户认可。该显示屏可以用CF卡播放视频或文字内容的广告,也可以与电脑连接,实现实时传输和播放各种视频节目。

二次封装LED,既可作为灯具直接使用,也可广泛作为LED灯具的内部光源使用,如景观雕塑光源、艺术造型光源、桥梁艺术灯光源,使造型LED灯具在开发制作过程中灯具外壳防水防护要求降到低,也使造型灯的稳定工作得到保障。二次封装LED的面世,使LED成为一种全天候、使用的照明产品。

LED芯片的分类——MB芯片

LED芯片的分类有哪些呢?

MB芯片定义与特点

定义:Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。

特点:

(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底,散热容易。Thermal Conductivity;GaAs:46W/m-K;GaP:77W/m-K;Si:125~150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC:490W/m-K。

(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。

(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍),更适应于高驱动电流领域。

(4)底部金属反射层,有利于光度的提升及散热。

(5)尺寸可加大,应用于High power领域,eg:42mil MB。

外延片的生长工艺有很多流程,uv led模组价格,需要很多高菁尖设备,生长出来的外延片直接决定了 LED 的波长、亮度、正向电压等主要的光电参数。外延片的生长基本原理是在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石、SiC 碳化硅、Si 硅)上,气态物质 In Ga Al P(铟 家 铝 磷) 有控制的输送到衬底表面,广东led模组,生长出特定单晶薄膜。

目前主要的外延片衬底材料有蓝宝石、碳化硅和硅。不同的衬底材料有不同的光电特性,价格差别也很大。外延片制造过程如下:

先把晶棒切片,切片需要注意晶面的结晶方向、晶片的厚度、晶面的斜度和曲度;切片后为了防止晶片边缘碎裂、防止热应力集中以及增加外延层的平坦度 需要把晶边磨圆,然后还需要蚀刻(shí kè),蚀刻的目的在于把前面机械加工所造成的损伤给去掉,蚀刻需要用到晶片研磨机;下一步需要将晶片置于炉管中施以惰性气体加热30分钟至一小时,再在空气中快速冷却,可以将所有氧杂质去除,这样晶片的电性(阻值)仅由载流子杂质来控制,从而稳定电阻,这一步需要使用到高温快速热处理设备;然后使用抛光机再给晶片抛光;再然后就是使用晶片清洗机来清洗晶片,uv led模组批发,用RCA溶液(双i氧水+氨水或又氧水+盐酸),将前面工序所形成的污染清除,蕞后在无尘环境中严格检查晶片表面的洁净度、平坦度确保符合规格要求,蕞后包装到特殊的容器中保存。

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