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昆山市禄之发电子科技有限公司
主营：电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔
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铜箔的特性与应用
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，铜箔，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大。
铜箔广泛应用于工业用计算器、QA设备、锂离、子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，碳纳米管铜箔，尤其是电子级铜箔的需求日益增加。
电解铜箔有哪些基本要求
1、外观品质
铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。
2、单位面积质量
在制造印刷线路板时，一般来说，在制造工艺相同的条件下，铜箔厚度越薄，制作的线路精度越高。但是，随着铜箔厚度的降低，铜箔质量更难控制，对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔，多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高，对印刷线路的精度要求越来越高，现在已大量使用0.012mm铜箔，0.009mm、0.005mm的载体铜箔也在使用。
压延铜箔和电解铜箔的区别
压延铜箔是将铜箔经过多次重复辊轧而成的原箔，电解铜箔是将铜先经溶解成溶液再在的电解液在直流电的作用下，电沉积而成的原箔.
压延铜箔纯度高于电解铜箔
压延铜箔耐折性和弹系数大于电解铜箔
铝箔麦拉常用厚度有哪些?
我们是一定可小批量定制的生产厂家.
铝箔厚度分别有6U，9U，15U，20U，30U，35U，40U，50U，80U，硅基锂离子电池铜箔，100U...
PET膜厚度有4.5U，6U，8U，12U，15U，20U，25U，30U，35U，50U，75U，100U，188U.....
而复合铝箔麦拉常规厚度有12U，15U，20U，25U，38U，50U，60U，新能源电池涂碳铜箔，75U，100U，130U，140U，150U，210U....
我们可以根据您产品的需求做各种组合的复合铝箔..
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第7年
