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广州市安美斯科技有限公司
主营：电子环保清洗剂，无铅助焊剂，光伏助焊剂，电子无铅镀锡，OSP
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OSP单面板有机保焊剂
SF-100是专门用于单面线路板的的铜面保焊剂，这种保焊剂，是替代热风整平及其它表面处理的新一代环保产品，当线路板通过SF-100后，铜面及各穿孔均被一层坚固的有机膜所覆盖及保护，这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化.特别是这种膜可保证金属铜面在经历表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力。
一、 SF-100水溶性有机防氧化剂特点及应用范围
1、特点
1）具有良好的焊接性能；
2）在处理过程中，残留物（即离子污染）很少，线路板沉镍金工艺，适用于免洗制程；
3）与镀金板相比，可有效降低生产成本；
4）与热风整平相比，焊接面均匀、平整，水平线沉镍金药剂，可有效降低SMT不良率；
5）产品的稳定性好，操作简单，容易管控；
6）水基型，不，为环保产品。
2、应用范围
2.1适用于单面板
金/银保护剂AMS AgTect 802
防变色剂AMS AgTect 802是一种不含卤素的中性溶液，于沉银/金后处理，在金/银面形成一层纳米级的保护层，防止金/银接触到卤素和硫类物质后发生化学反应变色，同时保持银面佳的可焊性能。AMS AgTect 802稳定性高、操作范围广，AMS
AgTect 802的问世成功促进了沉银工艺的发展，使沉银能被PCB工厂接受。
一、设备要求（浸泡型垂直沉银）
1、缸体：PP材质；缸内不能有金属，防止污染。
2、搅拌：插板架整体摆动；不能打气搅拌。
3、振动：若有0.25mm以下孔，请加装振动马达。
4、过滤：要求10micron PP滤芯，每小时过滤2个turnovers。
5、通风：缸体周围保持良好的通风状态。
6、加热器：建议用钛氟龙加热器。
PCB化学镀银工艺（适合水平线）
化学银操作注意事项
1、操作建议事项：
化学银完成后的每一个阶段，都应戴干净的无硫手套拿取化学银板。
化学银完成后检验时，化银板应放在无硫纸上。
化学银完成后的每一个阶段都应注意：避免银层与硫氯类物质的接触。
化学银银层较薄容易刮伤，操作时需轻拿轻放。
2、 成型建议事项：
化学银制程一般设在PCB制造的后尾一步，沉镍金药剂，不建议在成型前做化学银。
化学银后成型需要在层与层之间和上下两面垫无硫纸，以防刮伤。
3、 化银板清洁建议事项：
化银板不可以使用任何的表面活性剂、酸性清洁剂清洁银面。
化银板不可以使任何的橡皮擦擦试银层表面。
化银板只可以使用纯水或静电的方式清洁银层表面。
4、 包装和储存建议事项：
化银板出料后，化学沉镍金处理剂，应尽快从现场转移到一个没有腐蚀的环境中，放置在一个有温湿度控制的环境中：温度<300C，相对湿度<50%。
化银板应于品检检验完成后，尽速以真空包装密封，时间以8小时完成为宜，不超过24小时。
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第6年
